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高温反偏试验系统
系统能满足各种封装形式的二极管、三极管、半桥、场效应管、可控硅、IGBT等系列器件在高温高湿环境下进行反向偏压试验。
集成电路高温动态老化系统
适用于各种封装形式的大、中、小规模数字、模拟、数模混合集成电路,包括微处理器、逻辑电路、可编程器件、存储器、A/D、D/A等器件的工作寿命试验和高温动态老炼筛选。
间歇寿命试验系统
适用于各种封装形式的二极管、三极管、MOSFET、IGBT等器件的间歇寿命试验和稳态寿命试验。
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高温高湿反偏试验系统
系统能满足各种封装形式的二极管、三极管、半桥、场效应管、可控硅、IGBT等系列器件在高温高湿环境下进行反向偏压试验。
高温栅偏实验系统
系统能满足各种封装形式的MOSFET、IGBT等器件的高温栅偏试验。
IGBT功率循环
适用于各种封装的IGBT模块进行K系数测试、稳态热阻测试及功率循环试验。
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服务热线
0571-8585 6333
联系邮箱:gk@hzgkdz.com
公司地址:浙江省杭州市余杭区闲林工业园裕丰路7号
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